OEM

custom design

DevCom s. r. o. nabízí svým zákazníkům veškeré služby spojené s dodávkou řídicí, automatizační a komunikační techniky v odvětvích: Automotive, Letectví, Doprava, Zdravotnictví, Průmysl 4.0, Robotika, AI, IoT, Telematika, Domácnost, Energetika a Zemědělství.  Uplatnění našich výrobků je prakticky ve všech technologiích a procesech s potřebou něco řídit, regulovat, ovládat, získávat data a informace, zejména v oblastech řízení jednoúčelových strojů, dále v energetice, teplárenství, vodohospodářství, vzduchotechnice, automobilovém průmyslu, automatizaci technologických procesů a výrobních linek.

Při nabídce a dodávce řídícího systému vycházíme důsledně z požadavků zákazníka a z požadavku řízeného procesu. Proto jsou součástí našich služeb konzultace, které umožní zákazníkovi ve vhodné fázi projektu zvolit požadované parametry řídícího systému tak, aby dosáhl nejlepšího poměru výkonu a ceny.

Hlavní aktivity společnosti DevCom s. r. o. jsou realizovány formou dodávek „na klíč“ nebo formou subdodávek pro renomované firmy (generální dodavatele).

CST021-C02-N03-8xSFP-2xRJ.png  CST021-C02-N07-F.png

Vývoj 

Vývoj elektroniky

Poskytujeme služby vývoje a návrhu zařízení dle požadavků zákazníka od počáteční specifikace až po finální produkt. Jsme schopni zajistit služby v oblasti návrhu elektroniky, mechaniky, softwaru včetně celkové výroby jak mechanických komponent, tak kompletního osazení a oživení výrobků.

Dále se specializujeme na poskytování služeb osazování desek plošných spojů metodou SMT i klasickou metodou, včetně možnosti oživení vyrobených zařízení. K dispozici máme horkovzdušné a pájecí stanice stanici a vybavení pro reballing BGA pouzder.

2

Vývoj nového výrobku
Před samotným zařazením nového výrobku do masové výroby je zapotřebí řady prototypů. Osazujeme je buďto ručně, v případě malého počtu součástek a nenáročného letování, nebo na automatech výrobní linky pro SMT.

1.) Tvorba studie providitelnosti
2.) Vypracování a vzájemné potvrzení zadání
3.) Ověření výrobou funkčního vzoru
4.) Opětovná konzultace se zákazníkem
5.) Zpracování konkrétního návrhu zařízení včetně návrhu plošného spoje.
6.) Osazení ověřovací série (typicky 5-20ks)
7.) Výroba první série a ověření dostatečné tolerance a případné výrobní vady
8.) Výroba testovacího přípravku pro testování osazených desek
9.) Součástí nabídky služeb je i podpora výrobku, tedy hledání náhrad a další verze v průběhu životnosti výrobku na trhu

Od těchto postupů se pak i odvíjí rychlost a cena celého vývoje. Obvyklé množství prototypů závisí na složitosti a dobře definovaném zadání. Typicky se pohybuje od jedné do pěti verzí. Vždy platí, že je lepší strávit více času vypracováním zadání než měnit požadavky za "běhu".

3

Výroba

Osazování plošných spojů
U nás v DevCom s. r. o. jsme tým lidí, z nichž se většina jeho členů osazování desek plošných spojů (DPS) a vývoji elektroniky věnuje již více jak 20 let. Osazujeme desky kompletně nebo můžeme nabídnout i jednotlivé operace z procesu výroby.

• Při kompletním osazení se postaráme o celý proces výroby, včetně přípravy desek s plošnými spoji, jejich výroby, zprostředkování dodávek komponentů, kontinuálního sledování kvality a konečné montáže výrobků.
• U částečně poskytnuté služby si zákazník může dodat vlastní plošný spoj, komponenty nebo jejich část. Jakékoliv zbývající části procesu zajistí náš tým.

Specializujeme se na rychlé služby při vysoké kvalitě provedení. Naši pracovníci a naše technologie umožňují uspokojit ty nejnáročnější požadavky zákazníka. Náš systém výroby umožňuje splnit vaše dynamické obchodní potřeby. Náš tým techniků a zkušených pracovníků ve výrobě pomohl vyřešit mnoho výrobních problémů zákazníků a tak jsme získali skvělou reputaci preferovaného výrobce osazených plošných spojů.

Osazování plošných spojů a jejich oprava, montáž kabelů i finálních výrobků od vzorků až po malé a střední série.

Předvýrobní etapy
• Výroba z Vašich či námi zakoupených součástek
• Příprava výroby
• Výroba dle dokumentace, vzorku
• Sušení PCB a součástí před montáží

Zakládání součástek
• Ruční do děr (včetně antistatických pracovišť)
• Automaty na SMD
• Ruční SMD (vzorky)
• Jednostranné, oboustranné, smíšené
• Oboustranná montáž z rozměru součásti 0402 do BGA, rozteč 0,3 mm

Pájení
• Ruční
• Reflow pec pro SMD
• Mechanické a ruční pájení komponentů olova
• Použití bezolovnatých technologií

Testování
• Vizuální kontrolova (mikroskop)
• Oživení a ladění
• In-circuit, funkční a jiné zákaznické testy

Mechanické a jiné práce
• Mechanická montáž
• Kabeláž
• Balení
• Zajištění spedičních a celních služeb
• Jiné specifické zákaznické požadavky
• Výroba kovových rovin pro tisk pájecí pasty
• Doplňování desek plošných spojů v topné peci s rekuperací horkého vzduchu
• DPS ošetření

 Výrobní práce zahrnují sériové osazování BGA a µBGA, výměny a opravy BGA

 Více informací o našich službách, možnostech a technologiích:

• Osazování SMD / SMT součástek
• Osazování klasických (THT) součástek
• Optická (vizuální) inspekce
• Krimpování konektorů + kabelové svazky
• Testování, oživování a programování
• Kompletace výrobku, zabudování do finálního boxu a expedice

Mezi hlavní zakázkové výrobní aktivity patří:
• Dodávka kompletně sestavených desek plošných spojů podle dokumentace
• Použití bezolovnatých technologií
• Použití pájecí pasty
• Montážní deska PCB
• Sušení PCB a součástí před montáží
• Oboustranná montáž z rozměru součásti 0402 do BGA, rozteč 0,3 mm
• Manual prototyping, SMD a THT komponenty
• Doplňování desek plošných spojů v topné peci s rekuperací horkého vzduchu
• Výroba kovových rovin pro tisk pájecí pasty
• Mechanické a ruční pájení komponentů olova
• DPS ošetření

samsungSM422

Technologie

Technika povrchové montáže
• Stroje pro nanášení pájecí pasty (automatické) a ruční sítotisk PBT Uniprint-G (manuální)
• SMT technologie - osazovací automaty Samsung SM422
• Přetavovací pec IBL SL260
• Pracoviště na opravy BGA
• Horkovzdušné pracoviště pro práci s SMD
• Pracoviště pro vizuální optickou kontrolu
• Mikroskop
• CCD kamera
• Ultrazvuková čistička KRAINTEK K-25 

Klasická technika zakládání součástek
• Tvarovací stroje OLAMEF
• Antistatická pracoviště
• Ruční páječky Welleman
• Plně vybavená laboratoř měřicími přístroji, přístroji pro testování specifických parametrů, včetně jednoúčelových testovacích sestav a vybavení řídící výpočetní technikou
• Klimatické komory Vötch pro kontinuální i šokové testování

Základní minimální parametry linky (mezní parametry prosím konzultujte):
• Osadit plošné spoje do maximální velikosti 450 x 350 mm
• Osazovatelný rozsah pouzder - od 0402 (0.5 x 0.25mm) až 50 x 50 mm
• Přesnost osazování pro čipové součástky ± 40 µm (IC)
• Kapacita až 30000 součástek za hodinu (až 150 milionů součástek za rok)
• In-line SMT linka s dopravníky, loaderem a unloaderem
• Pájení Pb-Free (v oprávněných případech lze i Pb pájení)
• Mytí finálních DPS (podle dispozice zadavatele)
• Možnost kompletní výroby včetně osazování klasických součástek a kompletace

Servisní stanice ZM-R6200 Rework Station

 zmrework

Servisní stanice ZM-R6200 je určena pro náročné výměny SMD, včetně CCGA, QFN, CSP, LGA a BGA s velmi jemnými roztečemi. Stanice má k dispozici až 3 nezávislá topná tělesa. Pomocí horkého vzduchu proudícího z horní a dolní trysky a díky velkému IR spodnímu ohřevu je zabráněno deformaci desek plošných spojů během přetavování. Stanice má nastavitelný teplotní profil, přesně tak jak vyžaduje řízený proces pájení SMD. Zařízení je vybaveno vakuovou pipetou, výměna QFP s jemnými roztečemi je bezpečná a snadná. Přesný optický zarovnávací systém umožňuje dosáhnout přesnost osazování až ±0,01 mm. Maximální velikost DPS je 410 × 370 mm. Stanice umožňuje pracovat s pouzdry o velikosti 1 × 1 mm až 80 × 80 mm.